富士康透露，兩家公司已經(jīng)同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資公司40%的股份。Vedanta董事長Anil Agarwal將成為合資公司的董事長。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，也是石油和天然氣的主要供應(yīng)商，還在電信領(lǐng)域有業(yè)務(wù)。

 

富士康在一份聲明中表示，“這是兩家公司首次成立的合資企業(yè)，將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創(chuàng)建一個半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。”

 

有知情人士稱，該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。去年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

 

印度政府當時在一份聲明中稱，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達項目成本50%的財政支持。當時就有消息人士稱，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有興趣在印度建芯片工廠。

 

富士康董事長劉揚偉認為，芯片開發(fā)是該公司推動電動汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購了中國臺灣芯片制造商旺宏電子在臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。

 

除此之外，富士康還收購了馬來西亞芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，從而確保了富士康在DNex董事會的一個席位。為了加強在芯片領(lǐng)域的能力，富士康過去幾年一直在從臺積電和聯(lián)華電子招聘工程師。