比亞迪半導體IPO上市進程加速。比亞迪10月25日晚間發布公告稱，10月22日，香港聯交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創業板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

 

本次分拆的理由及意義，比亞迪強調，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

 

本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，并實現其與本公司的業務分離，投資者將得以單獨評估比亞迪半導體與本公司業務的 策略、風險和回報，并作出直接獨立投資于相關業務的決策，使比亞迪半導體及 本公司的業務估值得到更加公允的評估。

 

比亞迪不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害本公司的獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。

 

資料顯示，深交所于 6 月 29 日晚正式受理了比亞迪半導體創業板上市申請。據其招股書披露，本次擬公開發行股數不超過5,000萬股，公司股東不公開發售股份，公開發行的新股不低于本次發行后總股本的10%。如本次發行上市采用超額配售選擇權的，行使超額配售選擇權發行的股票數量不超過本次發行股票數量(不采用超額配售選擇權發行的股票數量)的15%。

 

本次首次公開發行股票的募集資金總額扣除發行費用后的凈額將用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目以及補充流動資金。

 

招股書內容顯示，

 

7月25日，比亞迪半導體接受了首輪問詢。在8月18日，由于發行人北京天元律師事務所被中國證監會立案調查，根據《深圳證券交易所創業板股票發行上市審核規則》第六十四條的相關規定，深交所中止比亞迪半導體發行上市審核。但很快9月份又獲得了恢復。

 

據比亞迪官方披露，比亞迪半導體于2018年推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片。作為車企比亞迪旗下企業，比亞迪半導體的車規級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。
 

 

據了解，目前比亞迪半導體的功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。除了功率半導體之外，公司智能傳感器和光電半導體在公司的總營收中也超過了20%的比重，分別實現了3.23億元和3.2億元。

 

截至目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。

 

外界十分看好比亞迪半導體的發展，并預測其分拆上市后估值可達300億。