據露笑科技表示，公司的碳化硅的訂單有兩種方式，一是直接供給下游外延片廠商，最終用于哪個領域由外延片廠商決定；二是車企、光伏逆變器等終端廠商直接指定作為其碳化硅襯底片供應商。公司碳化硅襯底片車企和光伏領域都能應用，目前與國內知名下游廠家和終端廠家都在積極接洽中。

 

據悉，從碳化硅襯底片加工環節理解，碳化硅晶錠的深加工包括了晶錠的切片，襯底片的研磨和拋光，每一道工序加工都對每cm出片量有影響，公司之前在藍寶石加工領域有一定技術積累，碳化硅與藍寶石莫氏硬度非常接近，藍寶石切磨拋技術改良后能應用于碳化硅切磨拋工藝。

 

客戶認證方面，露笑科技表示，公司今年上半年開始陸續送樣國內下游客戶，包括FAB廠，外延片廠等。目前碳化硅SBD二極管和MOSFET管，可以廣泛應用于各個領域，目前來看大型光伏逆變器和新能源汽車領域是碳化硅未來重點發展領域。

 

據Yole預測，碳化硅器件應用空間將從2020年的6億美金快速增長至2030年的100億美金。II-VI公司樂觀預計2030年碳化硅市場規模將超300億美元，2021到2030年復合增速高達50.6%。而據國內行業資深專家測算，至2030年前后6英寸碳化硅市場需求量將達1000萬片以上。

 

露笑科技稱，碳化硅第一大市場應用在新能源領域，主要是碳化硅器件作為功率半導體方面的應用。預計2023到2025年會迎來市場爆發。電動汽車，光伏逆變器、儲能以及工業電機亦是較大的市場應用領域。驅動控制電機、大型逆變器、車載OBC/PCU和高壓快速充電樁，將是未來5到10年碳化硅市場主要增量來投資者關系活動 主要內容介紹源。

 

目前6英寸導電型碳化硅襯底產能主要被國外CREE，羅姆等公司掌控，且英飛凌，意法半導體，安森美等下游功率器件大廠均與CREE簽訂長單綁定產能。國內6英寸導電型碳化硅尚無一家正真進入產業化，但是隨著國內對碳化硅芯片的大手筆投入，產業進入擴張期，產能需求進一步增長，遠遠供不應求。（校對/Arden）