金風科技融資融券數據顯示，10月21日融資買入2.01億元，融資償還2.29億元，融資凈償還2754.69萬元，當前融資余額為27.96億元。
融券方面，融券賣出63.22萬股，融券償還155.90萬股，融券凈償還92.68萬股，當前融券余量為669.67萬股。
綜合來看，金風科技10月21日融資融券余額較昨日減少4445.65萬元至29.07億元。
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